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Product Center

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無(wú)線數(shù)據(jù)終端DTU YL-700是一款無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸單元（Data Transfer Unit，簡(jiǎn)稱(chēng)DTU），專(zhuān)門(mén)用于將串口數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IP數(shù)據(jù)，或?qū)P數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為串口數(shù)據(jù)，通過(guò)無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行傳送的無(wú)線終端設(shè)備。硬件包括控制器單元、無(wú)線通訊模塊、電源管理模塊、接口轉(zhuǎn)換電路等主要組成部分。

無(wú)線數(shù)據(jù)終端DTU YL-700

咨詢(xún)熱線：0755 - 26031631

產(chǎn)品詳情
基本參數(shù)
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尺寸圖

產(chǎn)品介紹

該DTU采用工業(yè)級(jí)的高性能32位通信處理器，以嵌入式SO實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)為軟件支撐平臺(tái)，內(nèi)嵌標(biāo)準(zhǔn)的TCP/IP協(xié)議棧，支持?jǐn)?shù)據(jù)透明傳輸。WDT看門(mén)狗設(shè)計(jì)，保證系統(tǒng)穩(wěn)定。具有完備的防掉線機(jī)制，保證數(shù)據(jù)終端永遠(yuǎn)在線。

支持串口軟件升級(jí)和遠(yuǎn)程維護(hù)。無(wú)線通訊采用M26（2G移動(dòng)/聯(lián)通）或EC20（4G全網(wǎng)通）模組， SIM/UIM 卡接口內(nèi)置15KV ESD 保護(hù)。

同時(shí)提供TTL、RS232、RS485通訊接口，支持1200-115200bps常用波特率，支持8N1、8O1、8E1常用校驗(yàn)，可直接連接串口設(shè)備，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)透明傳輸功能。另外提供一個(gè)獨(dú)立的專(zhuān)用RS232接口用于配置參數(shù)。采用金屬外殼封裝，具備IP30防護(hù)級(jí)別，外置接線端子，DC5-24V寬電壓設(shè)計(jì)，方便工業(yè)應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)安裝。

產(chǎn)品支持短信傳輸和云平臺(tái)數(shù)據(jù)傳輸，支持多達(dá)20個(gè)終端同時(shí)組網(wǎng)傳輸，彌補(bǔ)了小無(wú)線通訊距離的不足，可作為小無(wú)線通訊的補(bǔ)充，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的M2M行業(yè)，如智能電網(wǎng)、智能交通、智能家居、金融、移動(dòng)POS終端、供應(yīng)鏈自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、智能建筑、消防、公共安全、環(huán)境保護(hù)、氣象、數(shù)字化醫(yī)療、遙感勘測(cè)、軍事、空間探索、農(nóng)業(yè)、林業(yè)、水務(wù)、煤礦、石化等領(lǐng)域。

發(fā)貨清單

管腳定義

項(xiàng)目	內(nèi)容
硬件版本	2G	M26模組，支持移動(dòng)/聯(lián)通 2G網(wǎng)絡(luò)；
硬件版本	4G	EC20模組，支持全網(wǎng)通 4G網(wǎng)絡(luò)；
軟件版本	通用型	支持?jǐn)?shù)據(jù)透?jìng)鳎?/td>
軟件版本	服務(wù)器型	支持短信和協(xié)議傳輸；
標(biāo)準(zhǔn)及頻段	2G	支持EGSM900/GSM1800MHz 雙頻；可選GSM850/900/1800/1900MHz 四頻；支持GSM phase 2/2+；支持GPRS class 10，可選class 12；
標(biāo)準(zhǔn)及頻段	4G	支持FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/CDMA/GSM；
理論帶寬	2G	GSM：下行速率≤85.6Kbps，上行速率≤42.8Kbps
理論帶寬	4G	FDD-LTE ：下行速率≤100Mbps，上行速率≤50Mbps TDD-LTE ：下行速率≤61Mbps，上行速率≤18Mbps WCDMA ：下行速率≤42Mbps，上行速率≤5.76Mbps TD-SCDMA：下行速率≤4.2Mbps，上行速率≤2.2Mbps CDMA ：下行速率≤5.4Mbps，上行速率≤14.7Mbps
發(fā)射功率	2G	GSM850/900：<33dBm； GSM1800/1900：<30dBm
發(fā)射功率	4G	GSM850/EGSM900：33dBm±2dB； DCS1800/PCS1900 ：30dBm±2dB； CDMA ： 24dBm+6/-1dB； WCDMA ：24dBm+1/-3dB； TD-SCDMA ： 24dBm+1/-3dB； LTE FDD：23dBm±2dB； LTE TDD：23dBm±2dB；
接收靈敏度	2G	<-107dBm
接收靈敏度	4G	GSM850/PCS1900：-109dBm CDMA ：-107 dBm WCDMA ：-110dBm TD-SCDMA：-109dBm LTE FDD：-99dBm LTE TDD：-98dBm
處理器	工業(yè)級(jí)STM32處理器，M3內(nèi)核
通訊接口	同時(shí)支持TTL、RS232、RS485；支持1200-115200bps等常用串口速率；支持8N1、8O1、8E1等數(shù)據(jù)格式；
設(shè)置接口	獨(dú)立的RS232接口專(zhuān)門(mén)用于參數(shù)配置。固定115200bps，8N1。
天線接口	標(biāo)準(zhǔn)SMA外螺紋內(nèi)孔母頭天線接口，阻抗50歐；
SIM/UIM 卡接口	SIM/UIM 卡接口標(biāo)準(zhǔn)的抽屜式用戶(hù)卡接口；支持1.8V/3V SIM/UIM 卡，內(nèi)置15KV ESD 保護(hù)。
支持網(wǎng)絡(luò)	GPRS：支持聯(lián)通，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)（支持聯(lián)通和移動(dòng)卡）；４G：全網(wǎng)通，支持聯(lián)通，電信，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)
電源接口	接線端子，內(nèi)置電源反相保護(hù)和過(guò)壓保護(hù)
電源標(biāo)準(zhǔn)	DC 12V/1A（電源范圍：DC 5V-24V）
功耗大小	通訊：50-90mA@12VDC；115-165mA@5VDC 待機(jī)：25mA@12VDC；45mA@5VDC
峰值電流	1A-1.5A@12VDC；1.5-2A@5VDC
封裝規(guī)格	金屬外殼，保護(hù)等級(jí)IP30。外殼和系統(tǒng)安全隔離，特別適合工控現(xiàn)場(chǎng)。
尺寸重量	90mm72mm19mm；107克（不包含配件）；
工作溫度	-40~+85oC（-40~+185℉）
儲(chǔ)存溫度	-40~+85oC（-40~+185℉）
相對(duì)濕度	95%(無(wú)凝結(jié))